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2.0mm PCB & CCL SUS301H Prensa de laminação ultrafina para laminador de PCB ou CCL
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | MK |
| Número do modelo: | MKSP-S630T |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 50 unidades |
|---|---|
| Preço: | negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Embalagem de madeira compensada resistente com material de proteção macio adequado no interior, adeq |
| Tempo de entrega: | 10-20 dias úteis |
| Termos de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 10000 metros quadrados por mês |
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Informação detalhada |
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| Matéria-prima: | Aço inoxidável SUS301H importado premium | Espessura padrão: | Medidor personalizado ultrafino de 0,5 mm / 1,0 mm / 1,2 mm |
|---|---|---|---|
| Aplicativo: | Placa de suporte de laminação profissional para placas de circuito impresso PCB e laminados revestid | Tamanhos padrão (C*L mm): | 1500*1295, 1300*800, 1295*787, 1295*1613, 1295*1143, 1285*750, 1280*1120mm etc. |
| Nome do produto: | Placa de prensa de laminação ultrafina PCB e CCL SUS301H | Tolerância de tamanho L/W: | ± 1 mm |
| Destacar: | 2Placa de prensagem de laminação de PCB de 0,0 mm,placa ultrafina CCL SUS301H |
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Descrição de produto
Visão geral do produto
A placa de prensa de laminação ultrafina MKSP-S301 é fabricada com materiais de aço inoxidável SUS301H importados de alta qualidade da Alemanha e do Japão. Apresentando design ultrafino e desempenho de laminação estável e confiável, esta solução econômica é otimizada para processos de laminação de produção em massa de PCB e CCL.
O design estrutural ultrafino permite mais camadas de empilhamento durante cada ciclo de laminação, aumentando significativamente o rendimento da produção. Ele reduz as diferenças de temperatura entre camadas dentro do laminador, estabiliza a expansão e contração térmica da placa e elimina defeitos de enrugamento da placa de cobre causados pela condução irregular de calor.
Universalmente compatível com todas as máquinas de lavar placas de aço para laminação convencionais, este produto oferece alta adaptabilidade para diversos cenários de produção.
Tamanhos padrão
Placa de prensa de laminação PCB (L × W, mm)
1500×1295, 1300×800, 1295×787, 1295×1613, 1295×1143, 1295×787, 1285×750, 1280×1120, 1280×1070, 1280×970, 1270×1118, 1270×1070, 1143×660, 673×571, 660×508, 24"×28"
Placa de prensa de laminação CCL (C × L, mm)
1910×1270, 2210×1270, 2220×1270
Placa de prensa ultrafina Premium SUS301H | Alta produtividade, laminação estável e solução antirrugas para fabricação de PCB e CCL
Principais vantagens do produto
- Matéria-prima:Aço inoxidável SUS301H importado premium (matéria-prima alemã/japonesa) com alta rigidez e durabilidade
- Espessura Padrão:Medidor personalizado ultrafino de 0,5 mm / 1,0 mm / 1,2 mm
- Otimização da Produção:Suporta mais camadas de empilhamento de laminação para melhorar efetivamente a capacidade de produção; reduz a diferença de temperatura entre camadas para estabilizar a tolerância ao tamanho da placa
- Desempenho térmico:Excelente condutividade térmica e coeficiente de expansão térmica estável, resolvendo completamente os problemas de enrugamento da placa de cobre
- Compatibilidade de Equipamentos:Totalmente adaptável a todos os tipos de máquinas de lavar placas de aço com laminação industrial
- Cenários de aplicação:Placa de suporte de laminação profissional para placas de circuito impresso PCB e laminados revestidos de cobre CCL
- Desempenho de custo:Qualidade confiável de nível industrial com preços competitivos e menor custo de produção abrangente
Parâmetros de desempenho
| Parâmetro | Placa Mass-Lam SUS630T | Placa Pin-lam SUS630T |
|---|---|---|
| Grossura | 1,0-2,0 mm | 1,0-2,0 mm |
| Largura | ≤1300 | ≤1300 |
| Comprimento | ≤2410 | ≤2410 |
| Tolerância de espessura | ±0,10 | ±0,10 |
| Rugosidade da superfície (um) | Ra≤0,15 Rz≤1,5 | Ra≤0,15 Rz≤1,5 |
| Posicionando tolerância de furo a furo | -- | +/-0,10 |
| Tolerância padrão do slot da bucha | -- | +0,10/-0 mm |
| Grau de empenamento | ≤3 mm/M | ≤3 mm/M |
| Tolerância de tamanho L/W | ±1 mm | ±1 mm |
| Força de rendimento | ≥1175 N/mm² | ≥1175 N/mm² |
| Resistência à tracção | ≥1400 N/mm² | ≥1400 N/mm² |
| Extensibilidade | ≥5% | ≥5% |
| Dureza HRC | 50HRC±2 | 50HRC±2 |
| Temperatura de trabalho | ≤400℃ | ≤400℃ |
| Paralelismo | ≤0,03 | ≤0,03 |
| Desvio diagonal | 1-2 mm | 1-2 mm |
| Condutividade térmica | ≥18W/MK a 300℃ | ≥18W/MK a 300℃ |
| Coeficiente médio de expansão térmica (10⁻⁶/℃) | 10~12 | 10~12 |
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