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PCB & CCL SUS630T Placa de prensagem de laminação de alta dureza de alta precisão Resistente a altas temperaturas, resistente à corrosão Placa de aço para produção de placas de circuito e laminados revestidos de cobre
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | MK |
| Número do modelo: | MKSP-S630T |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 50 unidades |
|---|---|
| Preço: | negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Embalagem de madeira compensada resistente com material de proteção macio adequado no interior, adeq |
| Tempo de entrega: | 10-20 dias úteis |
| Termos de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 10000 metros quadrados por mês |
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Informação detalhada |
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| Matéria-prima: | Aço inoxidável SUS630T doméstico de alta qualidade | Espessura padrão: | 1.0-2.0 mm |
|---|---|---|---|
| Largura máxima: | ≤ 1300 mm | Comprimento máximo: | ≤2410 mm |
| Nome do produto: | Placa de prensa de laminação PCB e CCL SUS630T | Rugosidade superficial: | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm |
| Destacar: | SUS630T chapa de pressão laminada de alta dureza,Placas de aço resistentes a altas temperaturas para PCB,chapa de aço resistente à corrosão de produção CCL |
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Descrição de produto
PCB & CCL SUS630T Placa de prensagem de laminação de alta dureza de alta precisão
A placa de prensagem de laminação de alta precisão MKSP-S630T utiliza materiais domésticos de aço inoxidável SUS630T premium, oferecendo desempenho de laminação estável e confiável com competitividade superior de custos.Esta chapa de aço de laminação especializada para a produção de PCB e CCL apresenta um desempenho térmico excepcional, alta dureza e excelente resistência à corrosão.
Vantagens do produto
SUS630T Prensa de Laminagem de Alta Dureza. Alta precisão, resistência a altas temperaturas, economia de energia e solução econômica para a laminação de PCB e CCL.
| Características | Especificação e benefícios |
|---|---|
| Matéria-prima | Aço inoxidável doméstico de alta qualidade SUS630T com fórmula de material maduro e estável |
| Desempenho em termos de custos | Qualidade de laminação de qualidade industrial e preços altamente competitivos |
| Desempenho térmico | Excelente condutividade térmica e coeficiente de expansão térmica estável para uma economia significativa de energia e custos |
| Desempenho do material | Alta dureza até 50HRC±2, excelente resistência à corrosão e estabilidade mecânica |
| Compatibilidade dos equipamentos | Compatível universalmente com todos os tipos de máquinas de lavar chapas de aço laminadas industriais |
| Cenários de aplicação | Placas de prensagem profissionais de alta precisão para circuitos impressos em PCB e processos de laminação de laminados revestidos de cobre CCL |
Tamanhos padrão
Placa de prensagem para laminagem de PCB (L × P, mm):
1500×1295, 1300×800, 1295×787, 1295×1613, 1295×1143, 1295×787, 1285×750, 1280×1120, 1280×1070, 1280×970, 1270×1118, 1270×1070, 1143×660, 673×571, 660×508, 24"×28"
1500×1295, 1300×800, 1295×787, 1295×1613, 1295×1143, 1295×787, 1285×750, 1280×1120, 1280×1070, 1280×970, 1270×1118, 1270×1070, 1143×660, 673×571, 660×508, 24"×28"
Placa de pressão de laminação CCL (L × P, mm):
1910×1270, 2210×1270, 2220×1270
1910×1270, 2210×1270, 2220×1270
Parâmetros de desempenho pormenorizados
| Parâmetro de desempenho | Placa de massa-lam (SUS630T) | Placa de pin-lam (SUS630T) |
|---|---|---|
| Espessura | 1.0-2.0 mm | 1.0-2.0 mm |
| Largura máxima | ≤ 1300 mm | ≤ 1300 mm |
| Duração máxima | ≤ 2410 mm | ≤ 2410 mm |
| Tolerância de espessura | ± 0,10 mm | ± 0,10 mm |
| Superfície rugosa | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm |
| Tolerância do buraco de posicionamento | - Não. | ± 0,10 mm |
| Tolerância padrão de fenda de bucha | - Não. | 0 ~ +0,10 mm |
| Grau de curvatura | ≤ 3 mm/M | ≤ 3 mm/M |
| Tolerância de comprimento e largura | ± 1 mm | ± 1 mm |
| Força de rendimento | ≥ 1175 N/mm2 | ≥ 1175 N/mm2 |
| Resistência à tração | ≥ 1400 N/mm2 | ≥ 1400 N/mm2 |
| Extensão | ≥ 5% | ≥ 5% |
| Dureza | 50HRC±2 | 50HRC±2 |
| Temperatura máxima de funcionamento | ≤ 400°C | ≤ 400°C |
| Paralelo | ≤ 0,03 mm | ≤ 0,03 mm |
| Desvio diagonal | 1 a 2 mm | 1 a 2 mm |
| Conductividade térmica (@300°C) | ≥ 18W/MK | ≥ 18W/MK |
| Coeficiente médio de expansão térmica | 10~12 (10−6/°C) | 10~12 (10−6/°C) |
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